2020年6月19日下午14:00-16:30，中国电工技术学会等离子体及应用专业委员会系列视频研讨会（第24期）成功召开。会议主题是“导热绝缘”，会议由上海交通大学承办。本次会议采用腾讯视频会议和哔哩哔哩视频直播相结合的形式，得到了来自国内外高校及科研院所的专家和科研工作者的大力支持，共有260余人加入会议室交流，2000余人观看了线上直播。会议由上海交通大学黄兴溢教授主持。

       导热绝缘材料在电力设备、电力电子器件、5G通信等方面的应用日益显著。近年来，特高压电力设施和5G通信的快速发展，对绝缘材料的导热性能提出了更高的要求，亟需开发出具有更高导热性能的先进绝缘材料。先进导热绝缘材料的研究涉及到传热学、材料学、制造封装等多个领域。本次会议的组织得到了中国电工技术学会青年工作委员会、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会和上海交通大学上海市电气绝缘与热老化重点实验室，以及学术期刊《电工技术学报》、《高电压技术》、High Voltage、Plasma Science and Technology编辑部等多家单位的支持。会议邀请到了中国科学院电工研究所徐菊研究员、上海交通大学鲍华副教授、中国科学院深圳先进技术研究院曾小亮副研究员、天津大学肖萌副教授等四位专家学者做特邀报告，并要求到了肖铮博士做《High Voltage》期刊发展报告。内容涉及导热模拟、材料制备、封装及应用等方面。

       在特邀报告阶段，徐菊研究员介绍了高功率电力电子模块热管理原理及模块可靠性影响因素并分析了模块散热系统、封装工艺及结构和拓扑设计对热管理的重要性，最后介绍了相关热管理材料研究进展；鲍华副教授介绍了多孔介质导热的尺寸效应以及微扰对低维材料、结构对复合材料导热的影响；曾小亮副研究员对5G电子器件封装中应用的导热绝缘复合材料进行了介绍；肖萌副教授围绕高导热复合绝缘材料耐放电侵蚀特性及其在电力装备中的应用进行了分享，并对导热复合材料研究进行了展望；最后，肖铮博士做了《High Voltage》期刊发展报告并分享了一些投稿建议。参会人员在线上围绕热界面材料的击穿、机器学习设计导热材料、5G封装材料制备等方面进行了深入的交流讨论，希望业界同行能够凝心聚力，促进多学科的深度交叉融合，推动固态开关及其应用取得进一步突破性进展，为国家社会经济建设和民生需求做出贡献。