2019年7月10日，我会对天津大学、中国科学院电工研究所和扬州国扬电子有限公司共同完成的 “车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用”项目，组织召开了科技成果鉴定会，特邀中国人民解放军陆军装甲兵学院臧克茂院士，以及来自中国电器工业协会电力电子分会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、清华大学、华北电力大学、中国科学院半导体研究所、全球能源互联网研究院有限公司、北京新能源汽车股份有限公司和北京锋锐新源电驱动科技有限公司的共计9名行业权威专家组成鉴定委员会。

　　与会院士专家认真听取项目汇报

　　我会建议臧克茂院士担任鉴定委员会主任委员，中国电器工业协会电力电子分会秘书长肖向峰教授级高工和第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山教授级高工分别担任副主任委员，获得与会专家一致同意。鉴定会由我会咨询部主任高巍博士主持，中科院电工所所长助理、科技处处长赵慧斌博士代表项目完成单位讲话并向学会及各位专家表示感谢，天津大学梅云辉教授代表项目完成单位做项目汇报。

　　院士专家认真听取了项目汇报，审阅了相关鉴定材料并进行了严谨质询，对项目成果创新性和引领性给予了高度肯定。鉴定委员会一致认为，该项目设计方法新颖，工艺技术先进，具有多项自主知识产权，项目总体达到了国际先进水平；其中，模块设计用三维映射模型、纳米银焊膏及其无压低温烧结工艺和高密度双面散热封装技术达到国际领先水平，具有广阔的市场应用前景。

　　臧克茂院士等鉴定专家与项目研究团队合影

　　当前新能源汽车产业已成为我国节能减排的重点产业和经济发展的主要推动力，但新能源汽车产业的发展仍然面临着巨大的挑战，核心技术水平与发达国家仍存在较大差距。其中，作为三大核心之一的电机控制系统技术性能与国外差距非常明显，功率模块部分几乎全部需要进口，间接导致新能源汽车价格过高，严重阻碍了国产新能源车的普及推广。

　　为破解我国车用高密度功率模块核心技术长期受制于外的被动局面，天津大学、中科院电工所和扬州国扬电子有限公司三家单位进行了长期密切的“产学研”联合攻关，梅云辉教授和中科院电工所宁圃奇研究员等人牵头组建课题研究团队，历经7年攻坚岁月，研制出具有优异导电性、导热性、耐温性、可靠性的纳米互连材料，开发出新型界面互连无铅材料的低温无压烧结工艺，以及多款高性能的Si IGBT模块、混合模块和SiC MOSFET模块等系列产品，在新能源汽车和国防等关键领域得到示范应用，项目核心成果已经得到了承国家科技部、国家自然基金委等多个重点项目支持。

　　通过项目的实施，研究团队成功研制了多种规格型号的高密度功率模块，实现了国产化批量生产，打破了国外技术垄断，填补了国内行业空白。相关产品已通过了信息产业微波光电产品质量监督检测中心等单位的第三方检测，并在常州道清新能源科技有限公司、扬州曙光光电自控有限责任公司等单位得到推广应用，取得了显著的社会与经济效益。